Essendo Rame e Alluminio materiali di diverso potenziale elettrico, il contatto tra i due genera una cella galvanica in presenza di un elettrolita (tipicamente l'umidità), con deterioramento del materiale meno nobile e rapido decadimento delle capacità elettriche delle superfici di contatto (effetto pila).
L'interposizione di una piastra o di rondelle bimetalliche Cu-AL evita l'insorgere del problema: essendo questi prodotti bimetallici ottenuti mediante saldatura a esplosione, la superficie di rame e quella di alluminio sono legate molecolarmente senza presenza di un elettrolita che possa innescare la corrosione galvanica.
Ricavate da lastra di alluminio con una faccia placcata in rame (rame: circa 30% del peso totale).

Piastra bimetallica (Cu-Al)
Codice | Riferimento | Confezione | A (mm) | B (mm) | Spessore (mm) |
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PBM1000 | PBM 100x100 | 10 | 100 | 100 | 1,0 |


Rondelle bimetalliche (Cu-Al)
Codice | Riferimento | Confezione | ∅ D1 (mm) | ∅ D2 (mm) | Spessore (mm) |
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PBM2000 | RBM M6 | 100 | 15 | 6,5 | 1,0 |
PBM2005 | RBM M8 | 100 | 18 | 8,5 | 1,0 |
PBM2010 | RBM M10 | 50 | 22 | 10,5 | 1,5 |
PBM2015 | RBM M12 | 50 | 25 | 12,5 | 2,0 |