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Piastre e Rondelle bimetalliche (Cu-Al)

Le piastre e rondelle bimetalliche Rame-Alluminio vengono utilizzate per connessioni tra conduttori di rame e conduttori di alluminio al fine di evitare corrosioni galvaniche che rendono inefficace e inaffidabile la connessione.

Essendo Rame e Alluminio materiali di diverso potenziale elettrico, il contatto tra i due genera una cella galvanica in presenza di un elettrolita (tipicamente l'umidità), con deterioramento del materiale meno nobile e rapido decadimento delle capacità elettriche delle superfici di contatto (effetto pila).

L'interposizione di una piastra o di rondelle bimetalliche Cu-AL evita l'insorgere del problema: essendo questi prodotti bimetallici ottenuti mediante saldatura a esplosione, la superficie di rame e quella di alluminio sono legate molecolarmente senza presenza di un elettrolita che possa innescare la corrosione galvanica.

Ricavate da lastra di alluminio con una faccia placcata in rame (rame: circa 30% del peso totale).

Piastra bimetallica Al Cu PBM1000