Piastre e rondelle bimetalliche

Piastre e Rondelle Bimetalliche (Cu-Al)

Piastre per Connessioni Bimetalliche Rame-Alluminio Rondelle Bimetalliche Cu-Al

Piastre e Rondelle Bimetalliche vengono utilizzate per connessioni tra conduttori di rame e conduttori di alluminio al fine di evitare corrosioni galvaniche che rendono inefficace e inaffidabile la connessione stessa.

Essendo Rame e Alluminio materiali di diverso potenziale elettrico, il contatto tra i due genererà una cella galvanica in presenza di un elettrolita (tipicamente l'umidità), con deterioramento del materiale meno nobile e rapido decadimento delle capacità elettriche delle superfici di contatto (effetto pila).

L'interposizione di una piastra o di rondelle bimetalliche Cu-AL eviterà l'insorgere del problema: essendo questi prodotti bimetallici ottenuti mediante saldatura ad esplosione, la superficie di rame e quella di alluminio sono legate molecolarmente senza presenza di un elettrolita che possa innescare la corrosione galvanica.
 

Piastre Bimetalliche e Rondelle (Cu-AL) - Tabelle dimensionali

Codice Riferimento A
mm
B
mm
Spessore
mm
PBM1000 PBM 100x100 10 100 100 1,0
           
Codice Riferimento ∅ D1
mm
∅ D2
mm
Spessore
mm
PBM2000 RBM M6 100 15 6,5 1,0
PBM2005 RBM M8 100 18 8,5 1,0
PBM2010 RBM M10 50 22 10,5 1,5
PBM2015 RBM M12 50 25 12,5 2,0