Piastre e rondelle bimetalliche

Piastre e Rondelle Bimetalliche (Cu-Al)

Piastre e Rondelle Bimetalliche vengono utilizzate per connessioni tra conduttori di rame e conduttori di alluminio al fine di evitare corrosioni galvaniche che rendono inefficace e inaffidabile la connessione stessa.

Essendo Rame e Alluminio materiali di diverso potenziale elettrico, il contatto tra i due genererà una cella galvanica in presenza di un elettrolita (tipicamente l'umidità), con deterioramento del materiale meno nobile e rapido decadimento delle capacità elettriche delle superfici di contatto (effetto pila).

L'interposizione di una piastra o di rondelle bimetalliche Cu-AL eviterà l'insorgere del problema: essendo questi prodotti bimetallici ottenuti mediante saldatura ad esplosione, la superficie di rame e quella di alluminio sono legate molecolarmente senza presenza di un elettrolita che possa innescare la corrosione galvanica.
 

Piastre Bimetalliche e Rondelle (Cu-AL) - Tabelle dimensionali

Codice	Riferimento		A mm	B mm	Spessore mm
						PBM1000	PBM 100x100	10	100	100	1,0

Codice	Riferimento		∅ D1 mm	∅ D2 mm	Spessore mm
						PBM2000	RBM M6	100	15	6,5	1,0
						PBM2005	RBM M8	100	18	8,5	1,0
PBM2010	RBM M10	50	22	10,5	1,5
PBM2015	RBM M12	50	25	12,5	2,0